翰潭投资投资总监
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域: 高科技,芯片设计,芯片制造,新能源,半导体材料,航空航天,高分子/化工
上凯创投投资经理
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域: 高科技,物联网技术,芯片制造,半导体材料,环保材料/制造,通信芯片,通信元器件
虢盛资本项目经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮
投资领域: 芯片设计,芯片制造,芯片应用,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工
紫竹小苗基金投资总监
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮
投资领域: 高科技,芯片设计,芯片制造,芯片应用,通信技术,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,激光加工,高端装备制造
创业接力集团投资经理
轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域: 芯片设计,大数据技术,高科技,智能硬件,芯片制造,大数据应用,计算机视觉,生物制药,芯片应用,复合材料,医疗器械,半导体材料,医疗服务,前沿新材料
中电海康股权投资合伙人
轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮,C轮
投资领域: 芯片设计,智能硬件,高科技,计算机视觉,物联网技术,芯片应用,人工智能技术,物联网应用,通信技术,人工智能应用,半导体材料,通信芯片,通信元器件,前沿新材料,5G行业应用
联和投资执行董事
轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域: 高科技,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工
易津资本合伙人
轮次: Pre-A,A轮
投资领域: 智能硬件,半导体材料,新能源汽车,高端装备制造
优势资本副总裁
轮次: A轮,B轮,C轮,Pre-IPO
投资领域: 区块链技术,芯片设计,金属,智能家居,大数据技术,高科技,区块链应用,物联网技术,大数据应用,芯片制造,纤维,物联网应用,复合材料,芯片应用,半导体材料,可穿戴设备,前沿新材料,高分子/化工
中科泰德投资主管
轮次: A+轮,B轮,B+轮,C轮,C+轮
投资领域: 餐饮,芯片设计,机器人,芯片制造,生鲜,芯片应用,半导体材料,通信芯片,食品饮料
连一资本董事副总裁
轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,并购
投资领域: 5G终端,金属,芯片设计,纤维,芯片制造,通信设备,复合材料,芯片应用,通信技术,通信芯片,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工,5G行业应用
浙民投董事总经理
轮次: A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 电力,5G终端,芯片设计,自动驾驶,芯片制造,应用软件,半导体材料,通信芯片,安全软件
恩派创投投资经理
轮次: A轮,A+轮
投资领域: 智能硬件,半导体材料,生物制造,新能源汽车,高端装备制造,消费智能硬件
广大汇通总经理
轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮
投资领域: 芯片设计,芯片制造,半导体材料
梅花创投投资分析师
轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域: 汽车研发,金属,无人机,智能硬件,电力,芯片设计,风能,芯片制造,纤维,自动驾驶,计算机视觉,机器人,人工智能技术,汽车制造,复合材料,芯片应用,3D技术,热力,新能源,人工智能应用,半导体材料,航空航天,交通服务,前沿新材料,生物制造,燃气水务,汽车后市场,能源服务,激光加工,新能源汽车,高分子/化工,海洋工程,高端装备制造
上海创瑞高级投融经理
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域: 高科技,医疗器械,半导体材料
智选创投总经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,无人机,汽车研发,自动驾驶,机器人,芯片制造,芯片应用,汽车制造,3D技术,通信技术,半导体材料,通信芯片,航空航天,新能源,通信元器件,激光加工,新能源汽车,高端装备制造
起点创投投资经理
轮次: B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 汽车研发,智能硬件,芯片设计,机器人,芯片制造,自动驾驶,汽车制造,通信芯片,交通服务,半导体材料,汽车后市场,新能源汽车,高端装备制造
民营企业联合高级经理
轮次: A+轮,B轮,C轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,金属,纤维,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工
洪泰基金执行董事
轮次: A轮,B轮,C轮,Pre-IPO,并购
投资领域: 无人机,芯片设计,餐饮,金属,智能硬件,芯片制造,住宿,纤维,计算机视觉,机器人,3D技术,芯片应用,人工智能技术,生鲜,复合材料,家电,半导体材料,航空航天,人工智能应用,前沿新材料,宠物,生物制造,美妆,高分子/化工,激光加工,母婴,海洋工程,新零售,高端装备制造,食品饮料,服装鞋包,消费智能硬件
广大汇通高级投资经理
轮次: Pre-A,A轮,B轮
投资领域: 5G终端,无人机,高科技,物联网技术,通信设备,计算机视觉,人工智能技术,物联网应用,通信技术,半导体材料,通信芯片,通信元器件,5G行业应用,高端装备制造
国泰创投投资经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮
投资领域: 金属,原料药,纤维,生物制药,复合材料,半导体材料,医疗器械,生物制造,医疗服务,前沿新材料,高分子/化工,健康管理,医学美容
海汇投资投资总监
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域: 复合材料,半导体材料,高分子/化工
赋宝颍工投资经理助理
轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮
投资领域: 智能硬件,金属,电力,汽车研发,环境检测,无人机,机器人,纤维,自动驾驶,污染治理,计算机视觉,风能,节能环保,3D技术,人工智能技术,汽车制造,复合材料,热力,航空航天,环保材料/制造,新能源,人工智能应用,交通服务,半导体材料,汽车后市场,燃气水务,前沿新材料,生物制造,新能源汽车,高分子/化工,激光加工,能源服务,海洋工程,高端装备制造
均为投资创始合伙人
轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,高科技,芯片制造,芯片应用,半导体材料,医疗器械,新能源,前沿新材料,医疗服务,高端装备制造
苏州汇毅投资总监
轮次: A轮,C轮,D轮
投资领域: MR,VR/AR技术,物联网技术,物联网应用,半导体材料,高分子/化工
立功投资投资VP
轮次: Pre-A,A+轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域: 高科技,物联网技术,人工智能技术,生物制药,半导体材料,前沿新材料
中金资本分析师
轮次: A轮,B轮,C轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 芯片设计,VR/AR技术,芯片制造,自动驾驶,VR/AR硬件设备,芯片应用,半导体材料,新能源,前沿新材料,新能源汽车,高端装备制造
灏硕投资高级投资经理
轮次: A+轮,B轮,B+轮,C轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,5G终端,智能家居,智能硬件,机器人,芯片制造,人工智能技术,半导体材料,通信芯片,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工,高端装备制造
大众钜鼎高级副总裁
轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域: 大数据技术,智能家居,5G终端,高科技,金属,大数据应用,通信设备,物联网技术,纤维,复合材料,芯片应用,物联网应用,通信技术,半导体材料,通信芯片,可穿戴设备,前沿新材料,通信元器件,高分子/化工
洪泰智造|投资经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域: 企业服务
昀润投资|投资总监
轮次: A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造
华高投资|投资经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 消费,高科技,人工智能,房产家居
博远资本|eir
轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域: 医疗健康
古莲资本|投资部高级经理
轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工