天津市投资人推荐-投资人排行榜-清科项目工场

马畅

智选创投总经理

轮次：天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,Pre-IPO

投资领域：芯片设计,无人机,汽车研发,自动驾驶,机器人,芯片制造,芯片应用,汽车制造,3D技术,通信技术,半导体材料,通信芯片,航空航天,新能源,通信元器件,激光加工,新能源汽车,高端装备制造

刘卫东

天泓永盛投资总监

轮次：天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

投资领域：芯片设计,系统工具,机器人,芯片制造,办公软件,原料药,3D技术,芯片应用,生物制药,复合材料,半导体材料,航空航天,医疗器械,前沿新材料,工具软件开发,激光加工,海洋工程,高端装备制造,新零售,消费智能硬件

孙阳

初芯基金投资总监

轮次：种子轮,天使轮,Pre-A

投资领域：复合材料,芯片应用,半导体材料,前沿新材料,健康管理

张文虎

引力传媒创始合伙人

轮次： A轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：芯片设计,芯片制造,大数据应用,生物制药,半导体材料,通信芯片,前沿新材料

杨世锦

北京中搜投资总监

轮次：种子轮,天使轮,Pre-A

投资领域：智能家居,芯片设计,金属,大数据技术,5G终端,通信设备,物联网技术,芯片制造,纤维,大数据应用,复合材料,通信技术,物联网应用,芯片应用,半导体材料,通信芯片,可穿戴设备,前沿新材料,通信元器件,高分子/化工,5G行业应用,消费智能硬件

刘锐

智汇基金合伙人

轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：智能硬件,半导体材料,新能源,前沿新材料,高端装备制造

胡滨

众海投资投资总监

轮次：天使轮,Pre-A,A轮,B轮

投资领域：金属,纤维,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

张欢

龙翌资本合伙人

轮次：种子轮,天使轮,Pre-A

投资领域：餐饮,支付,垂直电商,跨境电商,芯片应用,金融科技,半导体材料,金融服务,前沿新材料,证券/基金,5G行业应用,新零售,消费智能硬件

黄培泽

绿德资本创始合伙人

轮次： A轮,B轮,D轮,Pre-IPO,并购

投资领域：芯片设计,信息安全,智能硬件,芯片制造,机器人,计算机视觉,复合材料,人工智能技术,芯片应用,人工智能应用,半导体材料,航空航天,前沿新材料,高分子/化工,高端装备制造

田雯婷

立达资本投资经理

轮次：天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮

投资领域：电力,风能,复合材料,热力,新能源,半导体材料,前沿新材料,燃气水务,能源服务,高分子/化工

王震

燕山投资投资总监

轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

投资领域：大数据技术,高科技,智能家居,金属,MR,5G终端,纤维,VR/AR技术,物联网技术,复合材料,物联网应用,半导体材料,前沿新材料

田启昊

基石创投投资经理

轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：高科技,芯片制造,通信设备,计算机视觉,半导体材料,通信元器件,高端装备制造

杨舒涵

天津临港投资投资经理

轮次： B轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：智能硬件,原料药,生物制药,通信技术,医疗器械,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,生物制造,海洋工程,高端装备制造

王彬

天创资本合伙人

轮次： A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮

投资领域：芯片设计,高科技,大数据技术,5G终端,大数据应用,芯片制造,芯片应用,金融科技,通信技术,通信芯片,半导体材料,通信元器件,5G行业应用

李飞翔

龙德燕园北京资产投资总监

轮次： C+轮,D轮,Pre-IPO,并购

投资领域：芯片设计,5G终端,通信设备,芯片制造,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工

马畅

刘卫东

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刘锐

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