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  • 易业文

    国信弘盛投资业务三部业务总监

    轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片设计,芯片制造,芯片应用,半导体材料,通信芯片,通信元器件

  • 顾怀怀

    深创投高級投資經理

    轮次: 天使轮,A轮,A+轮,B轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片设计,大数据技术,高科技,5G终端,MR,VR/AR技术,芯片制造,大数据应用,通信设备,VR/AR硬件设备,芯片应用,通信技术,通信芯片,半导体材料,通信元器件,5G行业应用

  • 杨晶晶

    川商基金高级投资经理

    轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域: 芯片设计,节能环保,半导体材料,前沿新材料

  • 常麟

    启赋资本投资经理

    轮次: B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 金属,纤维,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

  • 刘怡冰

    深圳启迪科创投资经理

    轮次: B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域: 芯片设计,半导体材料,医疗器械,航空航天,前沿新材料,高端装备制造

  • 梁海军

    视源股份投资总监

    轮次: Pre-A,A轮,B轮,B+轮,C轮

    投资领域: 芯片设计,高科技,智能硬件,机器人,半导体材料,医疗器械,高分子/化工

  • 夏树林

    国信弘盛高级投资经理

    轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域: 高科技,芯片设计,半导体材料,高端装备制造

  • 黄子东

    中科院资本投资经理

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域: 芯片设计,芯片制造,纤维,芯片应用,复合材料,半导体材料

  • 徐凌峰

    众合瑞民投资经理

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域: 芯片设计,高科技,智能硬件,智能家居,芯片制造,物联网技术,机器人,物联网应用,芯片应用,人工智能技术,半导体材料,可穿戴设备,前沿新材料,激光加工,高端装备制造

  • 杨世奇

    立德金投高级投资经理

    轮次: C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域: 高科技,节能环保,半导体材料,高分子/化工,医学美容,高端装备制造

  • 陈昊伟

    TCL创投项目总监

    轮次: B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,并购

    投资领域: 芯片设计,芯片制造,物联网技术,半导体材料,通信芯片

最新发布的项目

  • 开放式太空歌剧游戏

    以ai为基础的全新开放式无限宇宙游戏

  • Lgbt婚恋服务

    一个高学历真实脱单的彩虹平台

  • 新型蛋糕行业赋能平台

    蛋糕领域S2B2C产业赋能平台

  • 金融数据AI应用

    AI驱动下的高性能交易系统与智能化数据服务。

  • 曦樾文化

    做专属于中国人的浪漫,让中式美学走向世界

最新发布的投资人

  • 孔宁

    洪泰智造|投资经理

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域: 企业服务

  • 王建成

    昀润投资|投资总监

    轮次: A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域: 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造

  • 季金铭

    华高投资|投资经理

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 消费,高科技,人工智能,房产家居

  • 李力

    博远资本|eir

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域: 医疗健康

  • 章显成

    古莲资本|投资部高级经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域: 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工

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