CCIS证券CEO
轮次: 天使轮,A轮,Pre-IPO,并购
投资领域: 垂直电商,O2O,高科技,金融服务,交通服务,其它企业服务,汽车后市场
汇宇资本高级投资经理
轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,医疗器械,医疗服务,健康管理,医学美容,高端装备制造
维度资本董事长
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,Pre-IPO
投资领域: 智能硬件,高科技,生物制药,半导体材料,环保材料/制造,医疗器械,前沿新材料,通信元器件,5G行业应用
东兴智铭合伙人
轮次: A轮,B轮,C轮,C+轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,信息安全,物联网技术,企业IT服务,物联网应用,人工智能技术,企业云服务,人工智能应用,新能源,安全软件
容亿投资高级投资经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,高科技,半导体材料,新能源,前沿新材料,新能源汽车,高端装备制造
东艺投资副总裁
轮次: 种子轮,A轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 金属,大数据技术,高科技,环境检测,电力,5G终端,风能,通信设备,大数据应用,污染治理,纤维,热力,通信技术,复合材料,节能环保,通信芯片,环保材料/制造,新能源,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,燃气水务,5G行业应用,能源服务
赛伯乐投资高级投资经理
轮次: A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 信息安全,高科技,大数据应用,企业IT服务,金融科技,人工智能技术
东方星空投资执行经理
轮次: A轮,B轮,C轮,Pre-IPO,并购
投资领域: 高科技,大数据技术,大数据应用,物联网技术,游戏开发,物联网应用,通信芯片,高端装备制造
蓝源资本创始合伙人/总裁
轮次: 天使轮,Pre-A,Pre-IPO
投资领域: 智能硬件,大数据技术,高科技,计算机视觉,大数据应用,复合材料,人工智能技术,游戏开发,半导体材料,人工智能应用,前沿新材料
天时泽瑞投资经理
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,仓储服务,半导体材料,新能源,前沿新材料,高端装备制造
枫杨投资投资总监
轮次: B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 芯片设计,5G终端,大数据技术,高科技,物联网技术,前沿新材料
泰达科技董事总经理
轮次: A+轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,计算机视觉,机器人,新能源汽车,激光加工,高端装备制造
国盛古贤合伙人
轮次: 天使轮,B轮,C轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 芯片设计,大数据技术,高科技,5G终端,智能硬件,芯片制造,大数据应用,通信设备,计算机视觉,物联网技术,人工智能技术,芯片应用,物联网应用,通信技术,通信芯片,人工智能应用,通信元器件,5G行业应用
赛伯乐投资投资合伙人
轮次: 天使轮,A轮,B轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 芯片设计,高科技,智能硬件,芯片制造,机器人,芯片应用,人工智能技术,航空航天,半导体材料,人工智能应用,新能源,生物制造,前沿新材料
贯邦资本VP
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,高科技,芯片制造,芯片应用,半导体材料,前沿新材料
华睿投资高级投资经理
轮次: A轮,B+轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,智能家居,大数据应用,机器人,区块链应用,物联网应用,人工智能应用,高端装备制造
红榕资本投资总监
轮次: A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 金属,5G终端,高科技,智能硬件,芯片制造,计算机视觉,机器人,通信设备,纤维,人工智能技术,通信技术,3D技术,芯片应用,复合材料,半导体材料,人工智能应用,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,生物制造,高分子/化工,激光加工,5G行业应用,高端装备制造
弘信资本投资经理
轮次: A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,高科技,芯片制造,自动驾驶,汽车制造,生物制药,芯片应用,医疗器械,生物制造,医疗服务,医学美容,高端装备制造
浙江诚通股权投资部门副经理
轮次: B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 芯片设计,高科技,5G终端,智能家居,汽车研发,无人机,自动驾驶,通信设备,芯片制造,物联网技术,机器人,3D技术,芯片应用,通信技术,汽车制造,物联网应用,交通服务,航空航天,可穿戴设备,通信芯片,通信元器件,汽车后市场,生物制造,5G行业应用,新能源汽车,激光加工,海洋工程,高端装备制造
蚂蚁集团投资总监
轮次: B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 无人机,电力,高科技,区块链技术,机器人,区块链应用,农业科技,新能源,交通服务,农业金融,汽车后市场,能源服务,农业综合服务
杭州城投投资经理
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 智能家居,金属,高科技,芯片制造,物联网应用,半导体材料,可穿戴设备,环保材料/制造,前沿新材料,高分子/化工,高端装备制造
祥晖资产投资部总经理
轮次: Pre-A,A轮,B轮,C轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,高科技,金属,汽车研发,芯片制造,纤维,复合材料,半导体材料,新能源,前沿新材料,新能源汽车,高分子/化工,海洋工程
燕园资本投资副总监
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 餐饮,高科技,5G终端,芯片设计,通信设备,机器人,芯片制造,芯片应用,生物制药,通信技术,航空航天,医疗器械,通信芯片,通信元器件,医疗服务,健康管理,美妆,医学美容,新零售,高端装备制造,食品饮料
天时泽瑞投资经理
轮次: A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 无人机,高科技,自动驾驶,物联网应用,节能环保,半导体材料,环保材料/制造,前沿新材料,激光加工,高端装备制造
熙诚金睿执行董事
轮次: A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,新能源,航空航天,能源服务
杭州泰恒投资分析师
轮次: Pre-A,A轮,Pre-IPO,战略投资,其他轮次
投资领域: 高科技,其他领域,芯片应用,5G行业应用,能源服务,高端装备制造
立德金投高级投资经理
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,汽车制造,应用软件,环保材料/制造,新能源,高端装备制造
华睿投资pre-IPO事业部总监
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,无人机,金属,5G终端,高科技,通信设备,芯片制造,纤维,机器人,3D技术,芯片应用,通信技术,复合材料,航空航天,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,生物制造,激光加工,高分子/化工,5G行业应用,海洋工程,高端装备制造
铂鸿资本投资合伙人
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,高科技,5G终端,大数据技术,物联网技术,半导体材料,5G行业应用
洪泰智造|投资经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域: 企业服务
昀润投资|投资总监
轮次: A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造
华高投资|投资经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 消费,高科技,人工智能,房产家居
博远资本|eir
轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域: 医疗健康
古莲资本|投资部高级经理
轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工