首页 投资人 上海市 C+轮
  • 江兴国

    连一资本董事副总裁

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,并购

    投资领域: 5G终端,金属,芯片设计,纤维,芯片制造,通信设备,复合材料,芯片应用,通信技术,通信芯片,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工,5G行业应用

  • 唐灿

    复星集团高级投资经理

    轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 金属,电力,风能,原料药,污染治理,纤维,热力,节能环保,复合材料,新能源,半导体材料,环保材料/制造,前沿新材料,高分子/化工

  • 张锐

    拾初集团总经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,并购

    投资领域: 金属,电力,汽车研发,纤维,机器人,自动驾驶,风能,汽车制造,复合材料,新能源,家电,医疗器械,半导体材料,航空航天,前沿新材料,生物制造,燃气水务,医疗服务,健康管理,能源服务,高分子/化工,激光加工,海洋工程,高端装备制造,消费智能硬件

  • 肖晗

    卓戴资本投資经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 无人机,智能硬件,中医,原料药,芯片制造,机器人,复合材料,生物制药,3D技术,半导体材料,航空航天,医疗器械,生物制造,前沿新材料,医疗服务,高分子/化工,激光加工,高端装备制造

  • 刘杰

    南京高科投资经理

    轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

    投资领域: 系统工具,高科技,智能硬件,信息安全,机器人,计算机视觉,办公软件,应用软件,人工智能技术,企业IT服务,3D技术,网络工具,企业云服务,半导体材料,人工智能应用,生物制造,其它企业服务,安全软件,前沿新材料,工具软件开发,激光加工,高端装备制造

  • 陶然

    国鑫投资执行总经理

    轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 电力,5G终端,环境检测,高科技,无人机,风能,通信设备,机器人,3D技术,节能环保,热力,复合材料,通信技术,航空航天,环保材料/制造,新能源,通信芯片,半导体材料,通信元器件,生物制造,前沿新材料,燃气水务,能源服务,高分子/化工,5G行业应用,激光加工,海洋工程,高端装备制造

  • 杨德志

    联和投资执行董事

    轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

    投资领域: 高科技,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

  • 沈之

    嘉和盛资本投资经理

    轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

    投资领域: 芯片设计,芯片制造,芯片应用,半导体材料,前沿新材料

  • 郭军圣

    上海博沣投资管理有限公司投资总监

    轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 无人机,中医,芯片设计,电力,汽车研发,纤维,风能,原料药,芯片制造,机器人,自动驾驶,汽车制造,复合材料,生物制药,芯片应用,热力,3D技术,新能源,半导体材料,医疗器械,航空航天,生物制造,汽车后市场,前沿新材料,医疗服务,新能源汽车,激光加工,高分子/化工,海洋工程,医学美容,高端装备制造

  • 沈杰

    金浦投资投资经理

    轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片设计,芯片制造,复合材料,新能源,半导体材料,前沿新材料,新能源汽车

  • 李梦迪

    广汽资本有限公司投资执行董事

    轮次: Pre-A,A轮,A+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片设计,金属,汽车研发,芯片制造,计算机视觉,纤维,自动驾驶,人工智能技术,复合材料,芯片应用,汽车制造,交通服务,半导体材料,人工智能应用,汽车后市场,前沿新材料,新能源汽车,高分子/化工

  • 杨凡

    中欧私募基金管理(上海)有限公司分析师

    轮次: A+轮,B轮,B+轮,C轮,C+轮

    投资领域: 金属,原料药,纤维,复合材料,医疗器械,前沿新材料,激光加工,高分子/化工

  • 王敏

    绵阳高新旗胜投资投资专员

    轮次: C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 5G终端,无人机,芯片制造,通信设备,机器人,汽车制造,半导体材料,通信芯片,航空航天,生物制造,前沿新材料,通信元器件,激光加工,5G行业应用,高端装备制造

  • 丁忠民

    长石资本合伙人

    轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片设计,智能家居,金属,5G终端,物联网技术,通信设备,芯片制造,纤维,自动驾驶,通信技术,芯片应用,物联网应用,复合材料,半导体材料,通信芯片,可穿戴设备,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工,新能源汽车,5G行业应用

  • 杨晨

    弘信资本高级投资经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片设计,高科技,物联网技术,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

  • 王浩旭

    汇誉投资投资经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 智能硬件,半导体材料,前沿新材料,通信元器件,高端装备制造

最新发布的项目

最新发布的投资人

  • 孔宁

    洪泰智造|投资经理

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域: 企业服务

  • 王建成

    昀润投资|投资总监

    轮次: A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域: 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造

  • 季金铭

    华高投资|投资经理

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 消费,高科技,人工智能,房产家居

  • 李力

    博远资本|eir

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域: 医疗健康

  • 章显成

    古莲资本|投资部高级经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域: 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工

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