首页 投资人 北京市 D轮

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  • 林瀚

    兴业创新资本投资经理

    轮次： B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域： 智能硬件,计算机视觉,机器人,物联网技术,自动驾驶,汽车制造,人工智能技术,半导体材料,人工智能应用,前沿新材料,新能源汽车,高端装备制造

  • 马亦麟

    华海投资投资总监

    轮次： B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 大数据技术,高科技,电力,智能硬件,风能,计算机视觉,大数据应用,自动驾驶,金融科技,热力,人工智能技术,人工智能应用,新能源,燃气水务,新能源汽车,能源服务

  • 曲继深

    中能建基金人工智能事业部总经理

    轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

    投资领域： 无人机,5G终端,汽车研发,智能硬件,自动驾驶,机器人,通信设备,人工智能技术,汽车制造,3D技术,环保材料/制造,新能源,通信芯片,航空航天,生物制造,通信元器件,新能源汽车,高端装备制造

  • 王雪舟

    58产业基金高级投资经理

    轮次： A轮,A+轮,B轮,C轮,D轮

    投资领域： 系统工具,仓储服务,信息安全,智能硬件,推广营销,办公软件,自动驾驶,机器人,应用软件,人工智能技术,企业IT服务,人工智能应用,企业云服务

  • 樊雪松

    景泰德联执行董事

    轮次： Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮

    投资领域： 智能硬件,汽车研发,自动驾驶,汽车制造,交通服务,汽车后市场,新能源汽车

  • 姜澄远

    聚秀资本合伙人

    轮次： A+轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 餐饮,自动驾驶,跨境电商,生物制药,交通服务,医疗器械,电子竞技,医疗服务,健康管理,新能源汽车,医学美容,新零售,消费智能硬件

  • 安妮

    奇点资本高级投资经理

    轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 高科技,机器人,自动驾驶,航空航天,新能源汽车,高端装备制造

  • 王辉

    民生加银资产副总经理

    轮次： A轮,B轮,B+轮,C轮,D轮

    投资领域： 芯片设计,高科技,MR,汽车研发,芯片制造,自动驾驶,VR/AR技术,汽车制造,芯片应用,复合材料,VR/AR硬件设备,新能源,半导体材料,前沿新材料,新能源汽车

  • 王思之

    神州数码信息海外并购总监

    轮次： B轮,C轮,D轮,并购,战略投资

    投资领域： 智能硬件,芯片设计,智能家居,5G终端,汽车研发,系统工具,芯片制造,办公软件,计算机视觉,物联网技术,通信设备,自动驾驶,通信技术,应用软件,汽车制造,芯片应用,人工智能技术,物联网应用,交通服务,人工智能应用,可穿戴设备,通信芯片,通信元器件,汽车后市场,5G行业应用,新能源汽车

  • 罗成

    昭德投资投资总监

    轮次： B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 智能硬件,芯片设计,机器人,自动驾驶,计算机视觉,芯片制造,芯片应用,人工智能技术,人工智能应用,新能源汽车,高端装备制造

  • 宁平

    芳晟股权投资基金投资经理

    轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 自动驾驶,大数据应用,新能源,半导体材料,新能源汽车

  • 翟利强

    西证创新投资经理

    轮次： B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 无人机,金属,汽车研发,芯片设计,环境检测,纤维,自动驾驶,芯片制造,污染治理,机器人,芯片应用,3D技术,复合材料,汽车制造,节能环保,环保材料/制造,半导体材料,交通服务,航空航天,汽车后市场,前沿新材料,新能源汽车,激光加工,高分子/化工,海洋工程,高端装备制造

  • 顾兴城

    豪尔赛集团投资经理

    轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

    投资领域： 高科技,自动驾驶,新能源,新能源汽车

  • 徐芊

    信达汉石投资分析师

    轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,并购

    投资领域： 大数据技术,智能硬件,高科技,计算机视觉,自动驾驶,大数据应用,物联网技术,物联网应用,人工智能技术,新能源,人工智能应用,新能源汽车

  • 邓睿

    创新工场VP

    轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 信息安全,自动驾驶,企业IT服务,物流信息化,激光加工,高端装备制造

  • 夏安琪

    南方合和科技创投中心经理

    轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,并购

    投资领域： 无人机,汽车研发,大数据技术,电力,智能硬件,芯片设计,芯片制造,机器人,自动驾驶,大数据应用,风能,计算机视觉,热力,人工智能技术,芯片应用,3D技术,汽车制造,交通服务,新能源,人工智能应用,航空航天,汽车后市场,燃气水务,生物制造,新能源汽车,能源服务,激光加工,海洋工程,高端装备制造

  • 杨亮宏

    金满汇投资投资总监

    轮次： B轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 汽车研发,金属,纤维,机器人,办公软件,自动驾驶,3D技术,复合材料,汽车制造,生物制药,航空航天,交通服务,新能源,医疗器械,半导体材料,前沿新材料,安全软件,激光加工,高分子/化工,新能源汽车,高端装备制造

  • 高徽

    中国平安高级副总裁

    轮次： D轮,Pre-IPO,并购,战略投资,其他轮次

    投资领域： 芯片设计,汽车研发,电力,无人机,机器人,芯片制造,自动驾驶,风能,芯片应用,热力,汽车制造,3D技术,新能源,航空航天,汽车后市场,生物制造,燃气水务,新能源汽车,激光加工,能源服务,海洋工程,高端装备制造

  • 孙明莅

    农银国际高级副总裁

    轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 餐饮,电力,无人机,风能,自动驾驶,原料药,机器人,3D技术,生物制药,热力,半导体材料,航空航天,医疗器械,新能源,医疗服务,生物制造,前沿新材料,宠物,燃气水务,高分子/化工,能源服务,健康管理,新能源汽车,激光加工,美妆,医学美容,海洋工程,高端装备制造,新零售,消费智能硬件

  • 潘中华

    中电 投资合伙人

    轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 芯片设计,5G终端,大数据技术,信息安全,通信设备,大数据应用,芯片制造,自动驾驶,芯片应用,通信技术,通信芯片,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工,5G行业应用

  • 孙艺菲

    北京银行中关村分行北京银行

    轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

    投资领域： 汽车研发,通信设备,自动驾驶,原料药,生物制药,通信技术,医疗器械,通信芯片

  • 王艺博

    国科嘉和投资副总裁

    轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 芯片设计,高科技,自动驾驶,机器人,物联网应用,新能源汽车,高端装备制造

  • 汪红

    乾道基金投资总经理

    轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 芯片设计,计算机视觉,自动驾驶,人工智能技术,激光加工,高端装备制造

  • 士欣

    海鲲资本执行董事

    轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

    投资领域： 芯片设计,5G终端,无人机,智能硬件,汽车研发,自动驾驶,芯片制造,机器人,通信设备,计算机视觉,3D技术,人工智能技术,汽车制造,芯片应用,通信技术,航空航天,人工智能应用,交通服务,通信芯片,通信元器件,汽车后市场,5G行业应用,激光加工,美妆,新能源汽车,高端装备制造,新零售,食品饮料,服装鞋包,消费智能硬件

  • 王蕾

    九宜城执行总经理

    轮次： B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 系统工具,信息安全,自动驾驶,办公软件,企业IT服务,应用软件,网络工具,企业云服务,安全软件,工具软件开发,新能源汽车

  • 刘景

    红山基金投资部副总经理

    轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,并购

    投资领域： 汽车研发,高科技,自动驾驶,汽车制造,航空航天,交通服务,汽车后市场,新能源汽车,高端装备制造

  • 冯定成

    中国交建高级投资经理

    轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域： 信息安全,自动驾驶,物联网应用,人工智能应用,汽车后市场

  • 许彬

    西部资本合伙人

    轮次： B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 芯片设计,高科技,自动驾驶,复合材料,半导体材料,新能源,高端装备制造

  • 任珂

    赛迪天地投资投资经理

    轮次： A轮,A+轮,B轮,C轮,D轮

    投资领域： 大数据技术,系统工具,智能硬件,大数据应用,机器人,计算机视觉,自动驾驶,芯片应用,应用软件,3D技术,人工智能技术,人工智能应用,安全软件,新能源汽车,高端装备制造

  • 李阳

    华泰紫金副总裁

    轮次： B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 芯片设计,金属,5G终端,高科技,智能硬件,纤维,自动驾驶,通信设备,计算机视觉,通信技术,复合材料,芯片应用,人工智能技术,通信芯片,人工智能应用,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,5G行业应用,高分子/化工,新能源汽车

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  • 孔宁

    洪泰智造|投资经理

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域： 企业服务

  • 王建成

    昀润投资|投资总监

    轮次： A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域： 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造

  • 季金铭

    华高投资|投资经理

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 消费,高科技,人工智能,房产家居

  • 李力

    博远资本|eir

    轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域： 医疗健康

  • 章显成

    古莲资本|投资部高级经理

    轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域： 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工

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