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佳法投资投资总监
轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域： 芯片设计,餐饮,复合材料,生鲜,家电,半导体材料,食品饮料
昶泽投资投资总监
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,5G终端,高科技,芯片制造,生物制药,复合材料,芯片应用,通信技术,医疗器械,航空航天,通信芯片,半导体材料,生物制造,通信元器件,前沿新材料,激光加工,高分子/化工,高端装备制造
引力传媒创始合伙人
轮次： A轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,芯片制造,大数据应用,生物制药,半导体材料,通信芯片,前沿新材料
博伟投资合伙人
轮次： B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,并购
投资领域： 芯片设计,VR/AR技术,人工智能技术,游戏开发,半导体材料,人工智能应用,前沿新材料,高分子/化工
联和投资执行董事
轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域： 高科技,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工
徐州高新区管委会局长
轮次： B轮,C轮,D轮,战略投资
投资领域： 无人机,汽车研发,电力,自动驾驶,芯片制造,机器人,汽车制造,3D技术,生物制药,医疗器械,新能源,半导体材料,航空航天,前沿新材料,新能源汽车,高端装备制造
连一资本董事副总裁
轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,并购
投资领域： 5G终端,金属,芯片设计,纤维,芯片制造,通信设备,复合材料,芯片应用,通信技术,通信芯片,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工,5G行业应用
浙民投董事总经理
轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 电力,5G终端,芯片设计,自动驾驶,芯片制造,应用软件,半导体材料,通信芯片,安全软件
赛伯乐投资投资经理
轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,战略投资
投资领域： 中医,无人机,智能硬件,环境检测,金属,电力,纤维,机器人,风能,计算机视觉,原料药,污染治理,节能环保,热力,复合材料,3D技术,生物制药,人工智能技术,人工智能应用,环保材料/制造,半导体材料,航空航天,医疗器械,新能源,生物制造,前沿新材料,燃气水务,医疗服务,能源服务,激光加工,健康管理,高分子/化工,医学美容,海洋工程,高端装备制造
丝路华创投资副总监
轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域： 智能硬件,芯片设计,高科技,区块链技术,芯片应用,人工智能技术,半导体材料,医疗服务
同方汇金投资总监
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,金属,芯片制造,复合材料,半导体材料,前沿新材料
一米资本投资总监
轮次： A+轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 5G终端,MR,芯片设计,大数据技术,智能家居,物联网技术,VR/AR技术,芯片制造,大数据应用,通信设备,物联网应用,通信技术,VR/AR硬件设备,芯片应用,半导体材料,通信芯片,可穿戴设备,前沿新材料,通信元器件,高分子/化工,5G行业应用
杭州银行行长
轮次： 种子轮,A轮,B轮,C轮,D轮
投资领域： 高科技,机器人,生物制药,半导体材料
兴业创新资本投资经理
轮次： B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 智能硬件,计算机视觉,机器人,物联网技术,自动驾驶,汽车制造,人工智能技术,半导体材料,人工智能应用,前沿新材料,新能源汽车,高端装备制造
湖北通瀛投资高级投资经理
轮次： C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 金属,环境检测,中医,纤维,污染治理,复合材料,节能环保,医疗器械,半导体材料,环保材料/制造,医疗服务,前沿新材料,健康管理,高分子/化工,医学美容
汇森投资高级投资经理
轮次： B轮,D轮,Pre-IPO,并购,战略投资
投资领域： 信息安全,大数据技术,金属,纤维,大数据应用,原料药,复合材料,企业IT服务,生物制药,半导体材料,企业云服务,医疗器械,前沿新材料,其它企业服务,高分子/化工
渼豐資本投资经理
轮次： D轮,Pre-IPO,并购,其他轮次
投资领域： 智能硬件,餐饮,芯片制造,半导体材料,宠物,新能源汽车
信息资本投资经理
轮次： C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 高科技,大数据应用,自动驾驶,企业IT服务,半导体材料,航空航天,企业云服务,前沿新材料,高分子/化工,激光加工,高端装备制造
三一重工高级投资经理
轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域： 芯片制造,机器人,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,激光加工,高端装备制造
基石创投投资经理
轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 高科技,芯片制造,通信设备,计算机视觉,半导体材料,通信元器件,高端装备制造
起点创投投资经理
轮次： B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 汽车研发,智能硬件,芯片设计,机器人,芯片制造,自动驾驶,汽车制造,通信芯片,交通服务,半导体材料,汽车后市场,新能源汽车,高端装备制造
瑞钦杭投投资经理
轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 芯片设计,智能家居,无人机,环境检测,智能硬件,计算机视觉,物联网技术,芯片制造,污染治理,复合材料,芯片应用,3D技术,人工智能技术,节能环保,环保材料/制造,人工智能应用,可穿戴设备,半导体材料,生物制造,前沿新材料,高分子/化工,激光加工,海洋工程,高端装备制造
广州番禺产投投资总监
轮次： A+轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片制造,通信技术,半导体材料,新能源,高分子/化工,高端装备制造
正奇金融投资总监
轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域： 5G终端,金属,社交软件,跨境电商,社区论坛,通信设备,即时通信,电子竞技,半导体材料,环保材料/制造,前沿新材料,5G行业应用
三盈创投投资总监
轮次： B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,并购
投资领域： 金属,无人机,纤维,复合材料,3D技术,航空航天,半导体材料,前沿新材料,激光加工,海洋工程,高端装备制造
启迪科技服务集团投资经理
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 金属,无人机,机器人,纤维,3D技术,复合材料,航空航天,半导体材料,生物制造,前沿新材料,激光加工,高分子/化工,海洋工程,高端装备制造
久安富赢高级投资经理
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 金属,5G终端,通信设备,自动驾驶,计算机视觉,通信技术,复合材料,半导体材料,航空航天,人工智能应用,新能源,通信芯片,前沿新材料,生物制造,通信元器件,汽车后市场,能源服务,新能源汽车,激光加工,高分子/化工,5G行业应用,高端装备制造
北京屹唐华睿投资投资经理
轮次： 天使轮,A轮,B轮,C轮,D轮
投资领域： 芯片设计,金属,大数据技术,5G终端,机器人,芯片制造,纤维,通信设备,通信技术,芯片应用,复合材料,通信芯片,半导体材料,新能源,前沿新材料,通信元器件,高分子/化工
盈科资本投资总监
轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 餐饮,系统工具,金属,芯片设计,中医,芯片制造,原料药,办公软件,纤维,芯片应用,金融科技,生物制药,复合材料,应用软件,医疗器械,金融服务,半导体材料,网络工具,前沿新材料,消费金融,医疗服务,安全软件,工具软件开发,高分子/化工,健康管理,医学美容,食品饮料,消费智能硬件
苏州汇毅投资总监
轮次： A轮,C轮,D轮
投资领域： MR,VR/AR技术,物联网技术,物联网应用,半导体材料,高分子/化工
洪泰智造|投资经理
轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域： 企业服务
昀润投资|投资总监
轮次： A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造
华高投资|投资经理
轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 消费,高科技,人工智能,房产家居
博远资本|eir
轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域： 医疗健康
古莲资本|投资部高级经理
轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工
项目工场是清科创业（1945.HK) 旗下专注于投融资信息对接服务的互联网产品，于2017年7月正式上线。
平台以创投行业大数据和人工智能技术为驱动，采用“线上+线下”、“标准化+定制化”服务方式，为创业项目方与投资方提供高效、精准的投融资信息对接服务。
依托清科20年创投资源积累，截止到目前，项目工场已入驻VC/PE投资机构6050+、实名认证活跃投资人13900+、发布优质在融项目105400+。
清科累计为300家创业公司完成对接并获得融资。
电话： 010-64158500 转 8904
邮箱： pemarket@zero2ipo.com.cn
@2015 Zero2IPO Group 京ICP备12000166号－9
京公网安备11010502030130号
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