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亿群投资投资经理
轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域： 芯片设计,社交软件,5G终端,芯片制造,通信设备,芯片应用,通信技术,通信芯片,通信元器件,5G行业应用,食品饮料
国宏嘉信资本创始合伙人
轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮
投资领域： 智能硬件,推广营销,跨境电商,计算机视觉,金融科技,人工智能技术,企业IT服务,人工智能应用,5G行业应用
神华投资投资经理
轮次： A轮,B轮,C轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 高科技,芯片设计,智能硬件,大数据技术,芯片制造,5G行业应用,高端装备制造
沙丘投资人八期
轮次： 天使轮,A轮,A+轮,D轮
投资领域： 物联网应用,生物制药,证券/基金,新能源汽车,5G行业应用,医学美容,高端装备制造
陕西投资基金投资经理
轮次： D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 芯片设计,无人机,金属,高科技,5G终端,芯片制造,机器人,纤维,通信设备,通信技术,复合材料,3D技术,芯片应用,航空航天,通信芯片,半导体材料,前沿新材料,通信元器件,生物制造,激光加工,5G行业应用,海洋工程,高端装备制造
华睿投资pre-IPO事业部总监
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,无人机,金属,5G终端,高科技,通信设备,芯片制造,纤维,机器人,3D技术,芯片应用,通信技术,复合材料,航空航天,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,生物制造,激光加工,高分子/化工,5G行业应用,海洋工程,高端装备制造
杭州上研科领投资高级投资经理
轮次： A+轮,B轮,B+轮,C轮,Pre-IPO
投资领域： 信息安全,金属,MR,芯片制造,机器人,VR/AR技术,复合材料,VR/AR硬件设备,半导体材料,企业云服务,通信芯片,前沿新材料,激光加工,5G行业应用,高端装备制造
泰岳梧桐资本投资总监
轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮
投资领域： MR,系统工具,VR/AR技术,办公软件,应用软件,VR/AR硬件设备,网络工具,安全软件,5G行业应用,工具软件开发
浦东科创投资经理
轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,智能硬件,无人机,MR,5G终端,通信设备,纤维,机器人,芯片制造,计算机视觉,VR/AR技术,VR/AR硬件设备,3D技术,芯片应用,通信技术,人工智能技术,复合材料,通信芯片,航空航天,半导体材料,人工智能应用,前沿新材料,通信元器件,生物制造,5G行业应用,高分子/化工,激光加工,海洋工程,高端装备制造
粤财基金高级投资经理
轮次： B轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 智能家居,5G终端,智能硬件,物联网技术,通信设备,计算机视觉,通信技术,人工智能技术,人工智能应用,可穿戴设备,通信芯片,通信元器件,5G行业应用
铂鸿资本投资合伙人
轮次： A轮,A+轮,B轮,B+轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,高科技,5G终端,大数据技术,物联网技术,半导体材料,5G行业应用
中国交建svp
轮次： C轮,D轮,Pre-IPO,并购,战略投资
投资领域： 芯片设计,无人机,金属,5G终端,环境检测,高科技,芯片制造,纤维,通信设备,污染治理,机器人,芯片应用,复合材料,通信技术,节能环保,3D技术,通信芯片,环保材料/制造,航空航天,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,生物制造,高分子/化工,5G行业应用,激光加工,海洋工程,高端装备制造
华泰紫金副总裁
轮次： B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,金属,5G终端,高科技,智能硬件,纤维,自动驾驶,通信设备,计算机视觉,通信技术,复合材料,芯片应用,人工智能技术,通信芯片,人工智能应用,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,5G行业应用,高分子/化工,新能源汽车
朗玛峰创投投资总监
轮次： Pre-A,A轮,B轮,B+轮
投资领域： 芯片设计,大数据技术,高科技,5G终端,金属,物联网技术,芯片制造,通信设备,大数据应用,纤维,通信技术,芯片应用,复合材料,物联网应用,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,高分子/化工,5G行业应用
复旦科技园创投投资部分析员
轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域： 芯片设计,原料药,芯片制造,芯片应用,生物制药,医疗器械,5G行业应用
君润资本投资总监
轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,金属,原料药,纤维,机器人,芯片应用,3D技术,生物制药,通信技术,复合材料,新能源,半导体材料,医疗器械,航空航天,通信芯片,生物制造,前沿新材料,医疗服务,通信元器件,5G行业应用,激光加工,高分子/化工,医学美容,高端装备制造
海瑞投资合伙人
轮次： B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,高科技,5G终端,大数据技术,芯片制造,通信设备,大数据应用,芯片应用,复合材料,通信技术,通信芯片,家电,半导体材料,通信元器件,5G行业应用,食品饮料,消费智能硬件
航天科工投资投资经理
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 无人机,芯片设计,高科技,信息安全,金属,5G终端,芯片制造,通信设备,推广营销,机器人,3D技术,通信技术,芯片应用,企业IT服务,通信芯片,航空航天,半导体材料,通信元器件,激光加工,5G行业应用,海洋工程,高端装备制造
达晨创投高级投资经理
轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 仓储服务,高科技,机器人,物联网技术,人工智能应用,5G行业应用
金鼎资本投资经理
轮次： B轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,5G终端,大数据应用,推广营销,机器人,芯片应用,企业IT服务,人工智能应用,通信芯片,企业云服务,5G行业应用
摩根士丹利高级投资经理
轮次： Pre-IPO
投资领域： 金属,芯片设计,汽车研发,电力,5G终端,无人机,机器人,纤维,芯片制造,自动驾驶,风能,通信设备,通信技术,3D技术,复合材料,芯片应用,汽车制造,热力,航空航天,交通服务,新能源,半导体材料,通信芯片,汽车后市场,燃气水务,通信元器件,生物制造,前沿新材料,能源服务,5G行业应用,激光加工,新能源汽车,高分子/化工,海洋工程,高端装备制造
开物投资投资副总裁
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,5G终端,大数据技术,金属,高科技,智能硬件,计算机视觉,芯片制造,通信设备,大数据应用,通信技术,人工智能技术,芯片应用,复合材料,人工智能应用,通信芯片,半导体材料,通信元器件,5G行业应用
中信建投资本副总裁
轮次： A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,5G终端,智能硬件,高科技,计算机视觉,芯片制造,物联网技术,通信设备,芯片应用,通信技术,可穿戴设备,通信芯片,通信元器件,5G行业应用
东湖创投投资总监
轮次： Pre-IPO,战略投资
投资领域： 高科技,智能硬件,计算机视觉,生物制药,人工智能技术,医疗器械,人工智能应用,前沿新材料,5G行业应用,高端装备制造
澳银资本投资经理
轮次： A轮,B轮,C轮
投资领域： 芯片设计,智能硬件,计算机视觉,芯片制造,机器人,物联网应用,人工智能技术,人工智能应用,5G行业应用,新能源汽车,高端装备制造
凯联资本高级投资经理
轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,无人机,5G终端,MR,芯片制造,VR/AR技术,通信设备,VR/AR硬件设备,芯片应用,通信技术,通信芯片,可穿戴设备,通信元器件,5G行业应用
洪泰智造|投资经理
轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域： 企业服务
昀润投资|投资总监
轮次： A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造
华高投资|投资经理
轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 消费,高科技,人工智能,房产家居
博远资本|eir
轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域： 医疗健康
古莲资本|投资部高级经理
轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工
项目工场是清科创业（1945.HK) 旗下专注于投融资信息对接服务的互联网产品，于2017年7月正式上线。
平台以创投行业大数据和人工智能技术为驱动，采用“线上+线下”、“标准化+定制化”服务方式，为创业项目方与投资方提供高效、精准的投融资信息对接服务。
依托清科20年创投资源积累，截止到目前，项目工场已入驻VC/PE投资机构6050+、实名认证活跃投资人13900+、发布优质在融项目105400+。
清科累计为300家创业公司完成对接并获得融资。
电话： 010-64158500 转 8904
邮箱： pemarket@zero2ipo.com.cn
@2015 Zero2IPO Group 京ICP备12000166号－9
京公网安备11010502030130号
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