金浦投资投资经理
轮次: A轮,B轮,B+轮,C轮,C+轮
投资领域: 芯片设计,智能硬件,MR,高科技,智能家居,物联网技术,芯片制造,机器人,计算机视觉,VR/AR技术,物联网应用,芯片应用,3D技术,人工智能技术,VR/AR硬件设备,人工智能应用,可穿戴设备,激光加工,高端装备制造
华圆投资投资总监
轮次: A轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,智能硬件,芯片制造,复合材料,半导体材料,高端装备制造
中博聚力投资投资总监
轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域: 高科技,信息安全,机器人,物联网应用,人工智能应用,企业云服务
达晨财智高级投资经理
轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,大数据应用,机器人,物联网应用,新能源,人工智能应用,能源服务,高端装备制造
铂鸿资本投资合伙人
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,高科技,5G终端,大数据技术,物联网技术,半导体材料,5G行业应用
开源创新投资投资经理
轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 无人机,高科技,智能硬件,芯片制造,通信设备,机器人,自动驾驶,计算机视觉,人工智能技术,通信技术,3D技术,航空航天,人工智能应用,新能源汽车,激光加工,海洋工程,高端装备制造
浙商创投高级投资经理
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域: 高科技,物联网技术,通信技术,物流信息化,前沿新材料,高端装备制造
华泰紫金副总裁
轮次: B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,金属,5G终端,高科技,智能硬件,纤维,自动驾驶,通信设备,计算机视觉,通信技术,复合材料,芯片应用,人工智能技术,通信芯片,人工智能应用,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,5G行业应用,高分子/化工,新能源汽车
创新工场投资分析师
轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域: 高科技
唯君资产投资经理
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域: 芯片设计,高科技,机器人,VR/AR技术,通信技术,人工智能技术,高端装备制造
海鲲资本高级经理
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,环境检测,高科技,污染治理,芯片制造,芯片应用,节能环保,医疗器械,人工智能应用,环保材料/制造,医疗服务
凯泰资本副总裁
轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域: 高科技,复合材料,半导体材料,航空航天,新能源,人工智能应用,前沿新材料,高端装备制造
招商致远资本IR
轮次: A+轮,B轮,B+轮,C轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,芯片制造,自动驾驶,物联网应用,人工智能应用,通信元器件
朗玛峰创投投资总监
轮次: Pre-A,A轮,B轮,B+轮
投资领域: 芯片设计,大数据技术,高科技,5G终端,金属,物联网技术,芯片制造,通信设备,大数据应用,纤维,通信技术,芯片应用,复合材料,物联网应用,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,高分子/化工,5G行业应用
龙光资本董事总经理
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 智能硬件,智能家居,高科技,跨境电商,计算机视觉,机器人,人工智能技术,物联网应用,人工智能应用,航空航天,宠物,生物制造,激光加工,海洋工程,高端装备制造,消费智能硬件
中信建投资本副总裁
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,3D技术,航空航天,新能源,新能源汽车,高端装备制造
厚纪资本投资经理
轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域: 高科技,金属,机器人,纤维,复合材料,新能源,半导体材料,前沿新材料,激光加工,高分子/化工,高端装备制造
中金甲子助理副总裁
轮次: B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域: 高科技,机器人,自动驾驶,物联网应用,企业IT服务,人工智能应用,新能源汽车
建信信托投资经理
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域: 高科技,汽车研发,智能硬件,自动驾驶,人工智能应用,新能源汽车,高端装备制造
视源股份投资总监
轮次: Pre-A,A轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域: 芯片设计,高科技,智能硬件,机器人,半导体材料,医疗器械,高分子/化工
航天科工投资投资经理
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 无人机,芯片设计,高科技,信息安全,金属,5G终端,芯片制造,通信设备,推广营销,机器人,3D技术,通信技术,芯片应用,企业IT服务,通信芯片,航空航天,半导体材料,通信元器件,激光加工,5G行业应用,海洋工程,高端装备制造
国信弘盛高级投资经理
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域: 高科技,芯片设计,半导体材料,高端装备制造
艾想投资合伙人
轮次: A轮,A+轮,B轮,B+轮,Pre-IPO
投资领域: 高科技,智能硬件,本地生活,物联网技术,高端装备制造
赛伯乐中国投资总监
轮次: B+轮
投资领域: 芯片设计,社交软件,5G终端,大数据技术,高科技,复合材料
软银亚洲风险投资执行董事
轮次: Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域: MR,高科技,信息安全,VR/AR技术,机器人,3D技术,VR/AR硬件设备,企业云服务,人工智能应用,能源服务,高端装备制造
开物投资投资副总裁
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 芯片设计,5G终端,大数据技术,金属,高科技,智能硬件,计算机视觉,芯片制造,通信设备,大数据应用,通信技术,人工智能技术,芯片应用,复合材料,人工智能应用,通信芯片,半导体材料,通信元器件,5G行业应用
开源创新投资投资经理
轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 智能硬件,高科技,物联网技术,计算机视觉,自动驾驶,物联网应用,人工智能技术,交通服务,人工智能应用,工具软件开发,高端装备制造
洪泰智造|投资经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域: 企业服务
昀润投资|投资总监
轮次: A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造
华高投资|投资经理
轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域: 消费,高科技,人工智能,房产家居
博远资本|eir
轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域: 医疗健康
古莲资本|投资部高级经理
轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域: 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工