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  • 刘彦普

    融泽远资本投资经理

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域： 芯片设计,智能硬件,金属,电力,汽车研发,无人机,机器人,纤维,芯片制造,计算机视觉,自动驾驶,风能,热力,芯片应用,人工智能技术,汽车制造,3D技术,复合材料,新能源,航空航天,半导体材料,人工智能应用,交通服务,燃气水务,生物制造,汽车后市场,前沿新材料,激光加工,新能源汽车,能源服务,高分子/化工,海洋工程,高端装备制造

  • 董帅

    值得买科技集团投资部投资总监

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域： 餐饮,MR,社交软件,垂直电商,智能硬件,跨境电商,VR/AR技术,社区论坛,推广营销,计算机视觉,综合性电商,人工智能技术,VR/AR硬件设备,企业IT服务,即时通信,生鲜,家电,人工智能应用,宠物,美妆,母婴,新零售,食品饮料,服装鞋包,消费智能硬件

  • 何其欣

    中科院长三角资本投资经理

    轮次： Pre-A,A轮

    投资领域： 芯片设计,高科技,智能硬件,智能家居,芯片制造,计算机视觉,物联网技术,芯片应用,人工智能技术,物联网应用,人工智能应用,可穿戴设备

  • 蒋驰华

    赛富投资基金合伙人

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域： 芯片设计,智能家居,MR,智能硬件,机器人,计算机视觉,物联网技术,芯片制造,VR/AR技术,芯片应用,3D技术,人工智能技术,物联网应用,VR/AR硬件设备,人工智能应用,通信芯片,可穿戴设备,5G行业应用,高端装备制造

  • 丁伟峰

    招商启航投资经理

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域： 芯片设计,智能硬件,高科技,大数据技术,汽车研发,自动驾驶,大数据应用,计算机视觉,机器人,3D技术,人工智能技术,人工智能应用,航空航天,激光加工,高端装备制造

  • 王亚楠

    汉鼎宇佑资本投资业务主管

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域： 智能硬件,区块链技术,大数据应用,人工智能技术,医疗器械,可穿戴设备,医疗服务,健康管理

  • 李鹏

    复星国际集团投资MD/智能制造BG副CIO

    轮次： Pre-A,A轮,D轮,Pre-IPO,并购

    投资领域： 芯片设计,5G终端,大数据技术,高科技,智能家居,智能硬件,计算机视觉,芯片制造,通信设备,大数据应用,物联网技术,物联网应用,人工智能技术,通信技术,芯片应用,可穿戴设备,人工智能应用,通信芯片,通信元器件,5G行业应用

  • 刘洋

    东莞科技金融集团投资经理

    轮次： 天使轮,Pre-A,Pre-IPO,战略投资

    投资领域： 芯片设计,计算机视觉,人工智能技术,半导体材料,通信元器件,高端装备制造

  • 马兰

    沸点资本合伙人

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域： 无人机,智能硬件,大数据应用,VR/AR技术,机器人,人工智能技术,人工智能应用,高端装备制造

  • 范晓艺

    金瓴创投vp

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域： 信息安全,推广营销,人工智能技术,企业IT服务,人工智能应用,企业云服务

  • 方媛媛

    高樟资本董事总经理

    轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A

    投资领域： MR,智能家居,餐饮,高科技,智能硬件,大数据技术,大数据应用,物联网技术,VR/AR技术,计算机视觉,人工智能技术,生鲜,物联网应用,VR/AR硬件设备,家电,可穿戴设备,人工智能应用,母婴,新零售,食品饮料,服装鞋包,消费智能硬件

  • 张川

    吉嘉投资投融资总监

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域： 高科技,芯片制造,物联网应用,人工智能技术,前沿新材料,5G行业应用

  • 陈育林

    邦明资本合伙人

    轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域： 芯片设计,高科技,智能硬件,芯片制造,芯片应用,复合材料,人工智能技术,人工智能应用,通信芯片,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,高端装备制造

  • 苏宇晗

    图灵创投投资总监

    轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域： 芯片设计,智能硬件,大数据技术,高科技,芯片制造,计算机视觉,大数据应用,芯片应用,人工智能技术,人工智能应用

  • 张浩宇

    盈诚信资本投资分析师

    轮次： Pre-A,A轮

    投资领域： 智能家居,智能硬件,物联网技术,计算机视觉,人工智能技术,物联网应用,人工智能应用,可穿戴设备,企业云服务

  • 任涛

    通亚电子科技总经理

    轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域： 芯片设计,智能硬件,芯片制造,机器人,芯片应用,人工智能技术,人工智能应用,前沿新材料

  • 杨扬

    泰岳梧桐资本合伙人

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域： 大数据技术,系统工具,信息安全,大数据应用,物联网技术,办公软件,推广营销,企业IT服务,人工智能技术,通信技术,企业云服务,网络工具,其它企业服务,安全软件,工具软件开发,5G行业应用

  • 蔡雅君

    华润资本科技成果转化基金联席董事

    轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域： 无人机,汽车研发,中医,金属,芯片设计,智能硬件,纤维,自动驾驶,机器人,计算机视觉,芯片制造,原料药,生物制药,复合材料,人工智能技术,汽车制造,3D技术,芯片应用,交通服务,医疗器械,航空航天,半导体材料,人工智能应用,汽车后市场,医疗服务,前沿新材料,生物制造,健康管理,高分子/化工,激光加工,新能源汽车,医学美容,海洋工程,高端装备制造

  • 艾明华

    中国交建高级投资经理

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域： 智能硬件,大数据技术,金属,智能家居,5G终端,保险,物联网技术,计算机视觉,通信设备,大数据应用,通信技术,金融科技,物联网应用,复合材料,人工智能技术,人工智能应用,通信芯片,前沿新材料,5G行业应用

  • 舒里月云

    深圳高新投投资经理

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域： 汽车研发,智能硬件,自动驾驶,复合材料,汽车制造,人工智能技术,半导体材料,人工智能应用,前沿新材料,汽车后市场,新能源汽车

  • 查若溪

    阿里巴巴投资经理

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域： 芯片设计,大数据技术,高科技,5G终端,智能硬件,计算机视觉,芯片制造,大数据应用,机器人,通信设备,芯片应用,3D技术,人工智能技术,通信技术,人工智能应用,航空航天,高端装备制造

  • 谭树银

    朗玛峰创投投资总监

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮

    投资领域： 芯片设计,无人机,信息安全,5G终端,智能硬件,原料药,芯片制造,机器人,通信设备,计算机视觉,人工智能技术,芯片应用,生物制药,3D技术,企业IT服务,通信技术,通信芯片,人工智能应用,医疗器械,企业云服务,其它企业服务,通信元器件,生物制造,医疗服务,5G行业应用,激光加工,海洋工程,高端装备制造

  • 张英杰

    达晨财智执行董事

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,Pre-IPO

    投资领域： 5G终端,大数据技术,信息安全,智能硬件,智能家居,系统工具,计算机视觉,物联网技术,大数据应用,推广营销,办公软件,通信设备,通信技术,人工智能技术,物联网应用,应用软件,企业IT服务,网络工具,通信芯片,可穿戴设备,人工智能应用,企业云服务,安全软件,通信元器件,其它企业服务,5G行业应用,工具软件开发

  • 岳峰

    中国文化产业基金联席董事

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,并购

    投资领域： 餐饮,MR,物联网技术,计算机视觉,VR/AR技术,K12教育,VR/AR硬件设备,3D技术,物联网应用,人工智能技术,人工智能应用,高等教育,职业教育

  • 郑建国

    浙江海邦沣华创投合伙人

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域： 信息安全,系统工具,高科技,大数据技术,大数据应用,人工智能技术,企业IT服务,应用软件,企业云服务,人工智能应用,其它企业服务,安全软件

  • 杨海欣

    朴素资本投资总监

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域： 芯片设计,高科技,智能硬件,智能家居,物联网技术,芯片制造,自动驾驶,计算机视觉,物联网应用,生鲜,人工智能技术,芯片应用,家电,人工智能应用,可穿戴设备,宠物,新零售,食品饮料,消费智能硬件

  • 陈弘毅

    博将资本投资经理

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域： 芯片设计,MR,5G终端,智能硬件,智能家居,物联网技术,芯片制造,VR/AR技术,通信设备,计算机视觉,人工智能技术,物联网应用,芯片应用,VR/AR硬件设备,复合材料,通信技术,人工智能应用,可穿戴设备,半导体材料,通信芯片,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工,5G行业应用

  • 杜朕安

    软银亚洲风险投资投资经理

    轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮

    投资领域： 餐饮,垂直电商,住宿,跨境电商,企业IT服务,人工智能技术,企业云服务,人工智能应用

  • 康健

    五源资本投资经理

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮,B轮

    投资领域： 生物制药,人工智能技术,人工智能应用,医疗服务,健康管理

  • 张方泽

    高榕资本投资经理

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,B+轮

    投资领域： 芯片设计,MR,智能硬件,芯片制造,计算机视觉,VR/AR技术,自动驾驶,VR/AR硬件设备,复合材料,人工智能技术,芯片应用,半导体材料,人工智能应用,前沿新材料,高端装备制造

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    轮次： A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域： 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造

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    华高投资|投资经理

    轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域： 消费,高科技,人工智能,房产家居

  • 李力

    博远资本|eir

    轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域： 医疗健康

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    古莲资本|投资部高级经理

    轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域： 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工

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