C+轮最新投资人推荐-投资人排行榜第4页-清科项目工场

王冰

信息资本投资经理

轮次： C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：高科技,大数据应用,自动驾驶,企业IT服务,半导体材料,航空航天,企业云服务,前沿新材料,高分子/化工,激光加工,高端装备制造

冯和伟

国投创业投资总监

轮次： A+轮,B轮,B+轮,C轮,C+轮

投资领域：金属,高科技,纤维,芯片制造,芯片应用,3D技术,复合材料,航空航天,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工,高端装备制造

吉哲

西安恒信资本副总经理

轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：电力,金属,无人机,5G终端,环境检测,影视,纤维,视频,通信设备,污染治理,风能,机器人,3D技术,复合材料,直播,热力,通信技术,节能环保,新能源,航空航天,通信芯片,环保材料/制造,半导体材料,音乐,燃气水务,前沿新材料,媒体,生物制造,通信元器件,高分子/化工,5G行业应用,二次元,能源服务,激光加工,泛娱乐,海洋工程,文学艺术,高端装备制造,版权服务

刘锐

智汇基金合伙人

轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：智能硬件,半导体材料,新能源,前沿新材料,高端装备制造

李飞翔

龙德燕园北京资产投资总监

轮次： C+轮,D轮,Pre-IPO,并购

投资领域：芯片设计,5G终端,通信设备,芯片制造,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工

丁珊

中科泰德投资主管

轮次： A+轮,B轮,B+轮,C轮,C+轮

投资领域：餐饮,芯片设计,机器人,芯片制造,生鲜,芯片应用,半导体材料,通信芯片,食品饮料

周劲云

中建材新材料基金副总裁

轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

投资领域：金属,纤维,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工,高端装备制造

李立

天时泽瑞投资总监

轮次： B轮,B+轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：金属,5G终端,高科技,智能家居,大数据技术,大数据应用,通信设备,纤维,物联网技术,通信技术,物联网应用,复合材料,通信芯片,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,生物制造,高分子/化工,激光加工,5G行业应用,海洋工程,高端装备制造

钱江

云鼎资本投资总监

轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域： 5G终端,智能硬件,芯片设计,无人机,机器人,芯片制造,复合材料,通信技术,3D技术,芯片应用,人工智能应用,通信芯片,半导体材料,通信元器件,生物制造,前沿新材料,激光加工,5G行业应用,高分子/化工,海洋工程,高端装备制造

杨晨

弘信资本高级投资经理

轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：芯片设计,高科技,物联网技术,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

杨世奇

立德金投高级投资经理

轮次： C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

投资领域：高科技,节能环保,半导体材料,高分子/化工,医学美容,高端装备制造

张汉亮

鼎锋资产投资总监

轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：芯片制造,复合材料,半导体材料,医疗器械,前沿新材料,高端装备制造

朱晓杰

九鼎投资投资经理

轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

投资领域：金属,机器人,纤维,生物制药,复合材料,医疗器械,半导体材料,环保材料/制造,新能源,前沿新材料,高分子/化工,高端装备制造

沈先锋

西高投弹药与新材料首席专家

轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,Pre-IPO

投资领域：高科技,无人机,计算机视觉,VR/AR技术,机器人,复合材料,通信技术,VR/AR硬件设备,人工智能技术,半导体材料,通信芯片,航空航天,前沿新材料,海洋工程,高端装备制造

易业文

国信弘盛投资业务三部业务总监

轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：芯片设计,芯片制造,芯片应用,半导体材料,通信芯片,通信元器件

杨超

佳法投资投资总监

轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

投资领域：芯片设计,餐饮,复合材料,生鲜,家电,半导体材料,食品饮料

孙明莅

农银国际高级副总裁

轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：餐饮,电力,无人机,风能,自动驾驶,原料药,机器人,3D技术,生物制药,热力,半导体材料,航空航天,医疗器械,新能源,医疗服务,生物制造,前沿新材料,宠物,燃气水务,高分子/化工,能源服务,健康管理,新能源汽车,激光加工,美妆,医学美容,海洋工程,高端装备制造,新零售,消费智能硬件

周爽

亚联资本执行合伙人，投资银行部总经理

轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：金属,5G终端,环境检测,MR,芯片制造,纤维,VR/AR技术,通信设备,污染治理,物联网技术,芯片应用,物联网应用,通信技术,节能环保,VR/AR硬件设备,复合材料,通信芯片,可穿戴设备,半导体材料,环保材料/制造,通信元器件,前沿新材料,5G行业应用,高分子/化工

丁忠民

长石资本合伙人

轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：芯片设计,智能家居,金属,5G终端,物联网技术,通信设备,芯片制造,纤维,自动驾驶,通信技术,芯片应用,物联网应用,复合材料,半导体材料,通信芯片,可穿戴设备,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工,新能源汽车,5G行业应用

殷小英

三一重工高级投资经理

轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

投资领域：芯片制造,机器人,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,激光加工,高端装备制造

沈理金

新华联集团投资总监

轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

投资领域：智能硬件,汽车研发,智能家居,无人机,MR,机器人,物联网技术,计算机视觉,VR/AR技术,自动驾驶,复合材料,VR/AR硬件设备,3D技术,人工智能技术,汽车制造,物联网应用,人工智能应用,半导体材料,可穿戴设备,航空航天,前沿新材料,汽车后市场,高分子/化工,激光加工,新能源汽车,高端装备制造

崔文瀚

金石投资副总裁

轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

投资领域：金属,纤维,汽车制造,复合材料,半导体材料,前沿新材料,新能源汽车,高分子/化工

孙斯

鼎晖投资高级经理

轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,并购

投资领域：芯片设计,智能家居,物联网技术,芯片制造,人工智能技术,生物制药,医疗器械,半导体材料,医疗服务,前沿新材料,美妆,医学美容,新零售

夏庚

广发证券机构业务副总监

轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,Pre-IPO

投资领域：芯片设计,金属,5G终端,汽车研发,智能硬件,芯片制造,计算机视觉,通信设备,纤维,自动驾驶,人工智能技术,通信技术,复合材料,汽车制造,芯片应用,通信芯片,人工智能应用,医疗器械,交通服务,半导体材料,前沿新材料,通信元器件,汽车后市场,新能源汽车,高分子/化工,5G行业应用

杨德志

联和投资执行董事

轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

投资领域：高科技,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

杜达朗

五岳盛泰投资投资经理

轮次：天使轮,Pre-A,A轮,C+轮,Pre-IPO

投资领域：金属,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

张兵

国投创合投资总监

轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮

投资领域：汽车研发,电力,无人机,金属,机器人,风能,纤维,3D技术,热力,汽车制造,复合材料,半导体材料,航空航天,新能源,前沿新材料,生物制造,燃气水务,能源服务,高分子/化工,激光加工,新能源汽车,海洋工程,高端装备制造

胡东亮

宏福资本投资经理

轮次： A轮,A+轮,B轮,C+轮,战略投资

投资领域：金属,纤维,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

韩亚龙

昶泽投资投资总监

轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：芯片设计,5G终端,高科技,芯片制造,生物制药,复合材料,芯片应用,通信技术,医疗器械,航空航天,通信芯片,半导体材料,生物制造,通信元器件,前沿新材料,激光加工,高分子/化工,高端装备制造

张志强

中电科国投投资经理

轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

投资领域：芯片设计,通信设备,通信技术,半导体材料,通信芯片

行业：

轮次：

地区：

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冯和伟

吉哲

刘锐

李飞翔

丁珊

周劲云

李立

钱江

杨晨

杨世奇

张汉亮

朱晓杰

沈先锋

易业文

杨超

孙明莅

周爽

丁忠民

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沈理金

崔文瀚

孙斯

夏庚

杨德志

杜达朗

张兵

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