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永鑫集团战略投资部经理
轮次： B+轮,C轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 人工智能技术,半导体材料,人工智能应用,前沿新材料
国信弘盛投资业务三部业务总监
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,芯片制造,芯片应用,半导体材料,通信芯片,通信元器件
川商基金高级投资经理
轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域： 芯片设计,节能环保,半导体材料,前沿新材料
高榕资本投资经理
轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,B+轮
投资领域： 芯片设计,MR,智能硬件,芯片制造,计算机视觉,VR/AR技术,自动驾驶,VR/AR硬件设备,复合材料,人工智能技术,芯片应用,半导体材料,人工智能应用,前沿新材料,高端装备制造
亚联资本执行合伙人，投资银行部总经理
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 金属,5G终端,环境检测,MR,芯片制造,纤维,VR/AR技术,通信设备,污染治理,物联网技术,芯片应用,物联网应用,通信技术,节能环保,VR/AR硬件设备,复合材料,通信芯片,可穿戴设备,半导体材料,环保材料/制造,通信元器件,前沿新材料,5G行业应用,高分子/化工
天创资本合伙人
轮次： A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域： 芯片设计,高科技,大数据技术,5G终端,大数据应用,芯片制造,芯片应用,金融科技,通信技术,通信芯片,半导体材料,通信元器件,5G行业应用
栖港投资投资总监
轮次： Pre-A,A轮,B轮,B+轮,Pre-IPO
投资领域： 电力,芯片设计,高科技,自动驾驶,新能源,半导体材料,前沿新材料,新能源汽车
广东睿和投资管理有限公司投资经理
轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域： 芯片设计,高科技,智能硬件,机器人,芯片制造,计算机视觉,芯片应用,人工智能技术,复合材料,新能源,航空航天,人工智能应用,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工,能源服务,激光加工,高端装备制造
启赋资本投资经理
轮次： B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 金属,纤维,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工
华睿投资pre-IPO事业部总监
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,无人机,金属,5G终端,高科技,通信设备,芯片制造,纤维,机器人,3D技术,芯片应用,通信技术,复合材料,航空航天,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,生物制造,激光加工,高分子/化工,5G行业应用,海洋工程,高端装备制造
杭州上研科领投资高级投资经理
轮次： A+轮,B轮,B+轮,C轮,Pre-IPO
投资领域： 信息安全,金属,MR,芯片制造,机器人,VR/AR技术,复合材料,VR/AR硬件设备,半导体材料,企业云服务,通信芯片,前沿新材料,激光加工,5G行业应用,高端装备制造
华圆投资投资总监
轮次： A轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 高科技,智能硬件,芯片制造,复合材料,半导体材料,高端装备制造
铂鸿资本投资合伙人
轮次： A轮,A+轮,B轮,B+轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,高科技,5G终端,大数据技术,物联网技术,半导体材料,5G行业应用
容亿投资投资总监
轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域： 芯片设计,金属,汽车研发,5G终端,芯片制造,自动驾驶,纤维,汽车制造,芯片应用,复合材料,半导体材料,前沿新材料,通信元器件,高分子/化工,新能源汽车,高端装备制造
海尔资本投资副总裁
轮次： B轮,B+轮,C轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,芯片制造,机器人,3D技术,芯片应用,半导体材料,前沿新材料,激光加工
华泰紫金副总裁
轮次： B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,金属,5G终端,高科技,智能硬件,纤维,自动驾驶,通信设备,计算机视觉,通信技术,复合材料,芯片应用,人工智能技术,通信芯片,人工智能应用,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,5G行业应用,高分子/化工,新能源汽车
凯泰资本副总裁
轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域： 高科技,复合材料,半导体材料,航空航天,新能源,人工智能应用,前沿新材料,高端装备制造
朗玛峰创投投资总监
轮次： Pre-A,A轮,B轮,B+轮
投资领域： 芯片设计,大数据技术,高科技,5G终端,金属,物联网技术,芯片制造,通信设备,大数据应用,纤维,通信技术,芯片应用,复合材料,物联网应用,半导体材料,通信芯片,前沿新材料,通信元器件,高分子/化工,5G行业应用
江苏盛世金财投资投资经理
轮次： A轮,A+轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域： 汽车研发,自动驾驶,复合材料,半导体材料,前沿新材料,新能源汽车
厚纪资本投资经理
轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域： 高科技,金属,机器人,纤维,复合材料,新能源,半导体材料,前沿新材料,激光加工,高分子/化工,高端装备制造
视源股份投资总监
轮次： Pre-A,A轮,B轮,B+轮,C轮
投资领域： 芯片设计,高科技,智能硬件,机器人,半导体材料,医疗器械,高分子/化工
航天科工投资投资经理
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 无人机,芯片设计,高科技,信息安全,金属,5G终端,芯片制造,通信设备,推广营销,机器人,3D技术,通信技术,芯片应用,企业IT服务,通信芯片,航空航天,半导体材料,通信元器件,激光加工,5G行业应用,海洋工程,高端装备制造
国信弘盛高级投资经理
轮次： A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域： 高科技,芯片设计,半导体材料,高端装备制造
友财投资投资经理
轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域： 芯片设计,芯片制造,芯片应用,半导体材料,高端装备制造
新华联集团投资总监
轮次： B轮,B+轮,C轮,C+轮,D轮
投资领域： 智能硬件,汽车研发,智能家居,无人机,MR,机器人,物联网技术,计算机视觉,VR/AR技术,自动驾驶,复合材料,VR/AR硬件设备,3D技术,人工智能技术,汽车制造,物联网应用,人工智能应用,半导体材料,可穿戴设备,航空航天,前沿新材料,汽车后市场,高分子/化工,激光加工,新能源汽车,高端装备制造
永鑫集团投资经理
轮次： B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 金属,纤维,机器人,VR/AR硬件设备,半导体材料,航空航天,激光加工
开物投资投资副总裁
轮次： B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片设计,5G终端,大数据技术,金属,高科技,智能硬件,计算机视觉,芯片制造,通信设备,大数据应用,通信技术,人工智能技术,芯片应用,复合材料,人工智能应用,通信芯片,半导体材料,通信元器件,5G行业应用
朗玛峰创投合伙人
轮次： B+轮,C轮,Pre-IPO
投资领域： 芯片制造,半导体材料,航空航天,新能源,前沿新材料,高端装备制造
毅达资本高级投资经理
轮次： Pre-A,A轮,A+轮,B轮,B+轮
投资领域： 芯片制造,半导体材料
洪泰智造|投资经理
轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域： 企业服务
昀润投资|投资总监
轮次： A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造
华高投资|投资经理
轮次： 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO
投资领域： 消费,高科技,人工智能,房产家居
博远资本|eir
轮次： 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮
投资领域： 医疗健康
古莲资本|投资部高级经理
轮次： C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资
投资领域： 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工
项目工场是清科创业（1945.HK) 旗下专注于投融资信息对接服务的互联网产品，于2017年7月正式上线。
平台以创投行业大数据和人工智能技术为驱动，采用“线上+线下”、“标准化+定制化”服务方式，为创业项目方与投资方提供高效、精准的投融资信息对接服务。
依托清科20年创投资源积累，截止到目前，项目工场已入驻VC/PE投资机构6050+、实名认证活跃投资人13900+、发布优质在融项目105400+。
清科累计为300家创业公司完成对接并获得融资。
电话： 010-64158500 转 8904
邮箱： pemarket@zero2ipo.com.cn
@2015 Zero2IPO Group 京ICP备12000166号－9
京公网安备11010502030130号
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