首页 投资人 Pre-IPO
  • 杨晨

    弘信资本高级投资经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片设计,高科技,物联网技术,复合材料,半导体材料,前沿新材料,高分子/化工

  • 田帅

    永鑫集团投资经理

    轮次: B轮,B+轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 金属,纤维,机器人,VR/AR硬件设备,半导体材料,航空航天,激光加工

  • 高原

    招商致远资本高级投资经理

    轮次: A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 无人机,芯片设计,金属,高科技,原料药,芯片制造,物联网技术,纤维,生物制药,物联网应用,复合材料,医疗器械,航空航天,半导体材料,前沿新材料,生物制造,医疗服务,高分子/化工,激光加工,医学美容,高端装备制造

  • 张磊

    开物投资投资副总裁

    轮次: B+轮,C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片设计,5G终端,大数据技术,金属,高科技,智能硬件,计算机视觉,芯片制造,通信设备,大数据应用,通信技术,人工智能技术,芯片应用,复合材料,人工智能应用,通信芯片,半导体材料,通信元器件,5G行业应用

  • 李飞翔

    龙德燕园北京资产投资总监

    轮次: C+轮,D轮,Pre-IPO,并购

    投资领域: 芯片设计,5G终端,通信设备,芯片制造,半导体材料,通信元器件,前沿新材料,高分子/化工

  • 王浩旭

    汇誉投资投资经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 智能硬件,半导体材料,前沿新材料,通信元器件,高端装备制造

  • 杨世奇

    立德金投高级投资经理

    轮次: C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域: 高科技,节能环保,半导体材料,高分子/化工,医学美容,高端装备制造

  • 曾子競

    朗玛峰创投合伙人

    轮次: B+轮,C轮,Pre-IPO

    投资领域: 芯片制造,半导体材料,航空航天,新能源,前沿新材料,高端装备制造

  • 陈昊伟

    TCL创投项目总监

    轮次: B轮,C轮,D轮,Pre-IPO,并购

    投资领域: 芯片设计,芯片制造,物联网技术,半导体材料,通信芯片

最新发布的项目

最新发布的投资人

  • 孔宁

    洪泰智造|投资经理

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域: 企业服务

  • 王建成

    昀润投资|投资总监

    轮次: A轮,C轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域: 芯片设计,无人机,中医,芯片制造,原料药,机器人,3D技术,芯片应用,生物制药,航空航天,医疗器械,生物制造,医疗服务,健康管理,激光加工,医学美容,海洋工程,高端装备制造

  • 季金铭

    华高投资|投资经理

    轮次: 天使轮,Pre-A,A轮,B轮,C轮,D轮,Pre-IPO

    投资领域: 消费,高科技,人工智能,房产家居

  • 李力

    博远资本|eir

    轮次: 种子轮,天使轮,Pre-A,A轮,A+轮

    投资领域: 医疗健康

  • 章显成

    古莲资本|投资部高级经理

    轮次: C轮,C+轮,D轮,Pre-IPO,战略投资

    投资领域: 金属,高科技,其他领域,新能源,高分子/化工

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